為希科技

為希與國家晶片系統中心簽訂技術轉移合作案

刊登日期 : 2014-01-14

2014年1月為希科技與國家晶片系統中心簽訂「MorFPGA Duo Zynq 模組化多核心軟硬體開發系統」技術轉移合作案，藉由晶片中心的研發技術與我方產品化的經驗，提供各大專院校相關科系及學術產業界FPGA與ARM專業應用(包含3D視訊, 無線連結,立體視覺,無線模組,運動控制,FPGA設計規劃,ARM設計規劃...等))技術課程與實體操作，以國外原廠(Xilinx)最新軟硬體技術提供各方實際應用範例操作平台。

MorFPGA Duo Zynq 模組化多核心軟硬體開發系統

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